В этом выпуске: ARM представила новые ускорители Mali G52 и G31;
накопители Intel Optane SSD 800P поступили в продажу; смартфон Vivo APEX
с выдвижной камерой представлен официально; характеристики новых AMD
Ryzen полностью рассекречены; Huawei Mate SE получил двойную камеру и
экран Full HD+; Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для
флагманских устройств
Событие недели ― ARM представила новые ускорители Mali G52 и G31
В скором времени у производителей смартфонов появится возможность использовать новые графические ускорители для устройств среднего и начального ценового диапазона. Речь идёт об ускорителях Mali G52 и G31, представленных ARM на минувшей неделе. Mali G52 по производительности на единицу площади конечного кристалла стал быстрее на 30 процентов по сравнению с предшественником. Ускоритель G31 будет применяться в самых недорогих смартфонах, обеспечив их поддержкой технологий OpenGL ES 3.2 и Vulkan.
Материалы по теме:
- ARM представила новые ускорители Mali G52 и G31
- ARM анонсировала Mali-D71 и другие IP-блоки для дисплеев
- Ускоритель ARM Mali-G51 выведет графику смартфонов среднего класса на новый уровень
- Computex 2016: ARM представила производительное ядро Cortex-A73 и ускоритель Mali-G71
Дебют недели ― накопители Intel Optane SSD 800P поступили в продажу
Семейство накопителей Intel Optane, представленных в розничной продаже, пополнилось новыми моделями 800P. Накопители Optane SSD 800P выполнены в формате M.2 2280 (22 × 80 мм), так что их можно использовать как в персональных компьютерах, так и в ноутбуках. Intel предлагает новинки в двух вариантах: ёмкостью 58 и 118 Гбайт. Паспортная скорость последовательного чтения данных достигает 1450 Мбайт/с, записи — 640 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) — до 250 000 при произвольном чтении и до 145 000 при произвольной записи. Младшая модель оценена в 130 долларов США, старшая ― в 200 долларов.
Материалы по теме:
- Накопители Intel Optane SSD 800P имеют вместимость 58 и 118 Гбайт
- CES 2018: SSD Intel Optane 800p будут применяться в десктопах и ноутбуках
- Intel готовит накопители Optane серии M10
- Обзор накопителя Intel Optane SSD 900P: сверхсила скорочтения
Анонс недели ― смартфон Vivo APEX с выдвижной камерой представлен официально
На проходившей недавно выставке MWC 2018 одним из любопытных экспонатов был смартфон Vivo, отличающийся выдвижной фронтальной камерой. На прошедшей неделе аппарат был представлен официально. Новинка под названием Vivo APEX оснащается 6-дюймовым дисплеем формата Full HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160 × 1080 пикселей, при этом сканер отпечатков пальцев расположен прямо в экране. Выдвижная фронтальная камера имеет разрешение 8 Мп. В качестве процессора используется флагманский чип Qualcomm Snapdragon 845. Ширина верхней и боковых рамок вокруг дисплея составляет всего 1,8 мм, нижней — 4,3 мм. Толщина корпуса равна 7,8 мм. Другие характеристики смартфона пока не обнародованы.
Материалы по теме:
- Смартфон Vivo APEX с выдвижной камерой представлен официально
- Vivo проектирует загадочный безрамочный смартфон, лишённый селфи-камеры
- MWC 2018: концептуальный смартфон Vivo APEX оснащён выдвижной камерой
Утечка недели ― характеристики CPU Ryzen 2000 полностью рассекречены
До анонса новых процессоров AMD Zen остаются считаные дни ― на это указывают и многочисленные утечки информации. Новинки с кодовым названием Pinnacle Ridge имеют архитектуру Zen+ и изготавливаются по 12-нм техпроцессу. Возглавит семейство потребительских процессоров 8-ядерный/16-поточный Ryzen 7 2700X ― его частота в режиме турбо будет достигать 4,35 ГГц, базовая же частота будет находиться на отметке 3,7 ГГц. Стоит отметить двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2933 ― предшественники, напомним, официально могли работать лишь с памятью DDR4-2666. Оценена новинка в $369.
Материалы по теме:
- Семейство CPU Ryzen 2000: все подробности в опережение анонса
- Замечен процессор AMD Ryzen 7 2700X: промежуточное поколение Zen на подходе
- AMD отмечает рост своей доли на рынках CPU и GPU
- AMD анонсировала CPU EPYC и APU Ryzen для встраиваемых систем
Гаджет недели — Huawei Mate SE получил двойную камеру и экран Full HD+
Компания Huawei выпустила на прилавки очередной недорогой смартфон. Новинка в лице модели Mate SE примечательна экраном диагональю 5,93 дюйма, разрешением Full HD+ (2160 × 1080 точек) и соотношением сторон 18:9. Тыльная камера представляет собой сдвоенный блок с 16- и 2-мегапиксельным сенсорами, спереди расположен 8-Мп сенсор. Основан смартфон на фирменном процессоре Kirin 659, оснащается 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти. Аккумулятор не разочарует своей ёмкостью — 3340 мА·ч. Оценена новинка в $230.
Материалы по теме:
- Huawei Mate SE: смартфон с двойной камерой и экраном Full HD+
- Huawei пополнит ассортимент смартфонов тремя моделями с экраном HD+
- Смартфон Huawei Y5 Lite (2018) станет ещё одним бюджетным гаджетом с Android GO
Слухи недели — Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств
На рынок только недавно начали поступать смартфоны на базе флагманского процессора Snapdragon 845. Но Qualcomm не сидит сложа руки ― по слухам, чипмейкер уже вовсю ведёт работу над следующей платформой для мощных мобильных устройств. Новинка получит название Snapdragon 855 Fusion. Появление в названии чипа слова Fusion может указывать на то, что процессор будет применяться не только в смартфонах, но и в ноутбуках и планшетах, в том числе и под управлением Windows 10. 855-й будет производиться по 7-нм техпроцессу, получит как минимум 8 ядер и будет работать в паре с модемом Snapdragon X50 5G. Таким образом, платформа может применяться в устройствах с поддержкой сетей пятого поколения.
Материалы по теме:
- Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств
- MWC 2018: дебют платформы Qualcomm Snapdragon 700 для производительных смартфонов
- Платформа Snapdragon 820E рассчитана на Интернет вещей
