На этой неделе в Китае прошла конференция GlobalFoundries Technology Conference (GTC). Американский контрактный производитель полупроводников с арабскими деньгами всерьёз вознамерился завоёвывать рынок чипов в Поднебесной. Это огромный и динамически развивающийся рынок, за который готовы сразиться как местные производители, так и зарубежные. Компания GlobalFoundries, как недавно сообщили аналитики из IC Insights, по итогам 2017 года может удерживать около 7 % китайского рынка контрактных полупроводников, получая от этого рынка около 8 % от общей выручки. При этом она находится на четвёртой позиции позади компании UMC. Очевидно, подобное положение дел GlobalFoundries не устраивает.
В феврале этого года GlobalFoundries объявила, что среди прочих инвестиций в производство она начнёт строить в Китае новый завод для обработки 300-мм пластин и внедрит на предприятии техпроцесс с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI (техпроцесс 22FDX). Завод начал строиться вблизи города Чэнду (Chengdu). Он получил наименование Fab 11. Возведение корпусов будет завершено в начале 2018 года, после чего начнётся установка производственного оборудования. Начало работы предприятия намечено на первую половину 2019 года.
На конференции GTC 2017 представитель GlobalFoundries назвал имена трёх первых китайских клиентов на техпроцесс 22FDX. Данный техпроцесс, напомним, отличается повышенной энергоэффективностью и позволяет на одной подложке выпускать как логику, так и радиочастотные цепи. Первыми клиентами GlobalFoundries заявлены компании Shanghai Fudan Microelectronics Group, Rockchip и Hunan Goke Microelectronics. Компания Fudan Microelectronics намерена выпускать решения для ИИ, серверов и вещей с «интеллектуальным» подключением к Интернету.
Компания Rockchip, используя техпроцесс 22FDX, планирует выпускать «умное железо» с экономичным Wi-Fi подключением и процессоры для ИИ. Компания Hunan Goke Microelectronics решила с техпроцессом 22FDX завоёвывать рынок вещей с подключением к Интернету. В целом, даже если не учитывать экспансию GlobalFoundries, китайские разработчики и производители со вниманием отнеслись к выпуску решений на пластинах FD-SOI. Последние обещают поднять рабочие характеристики чипов до уровня новейших техпроцессов не переходя на новые нормы производства.
