Телекоммуникационная корпорация SoftBank рассекретила некоторую информацию о будущем флагманском чипе Qualcomm Snapdragon 855.
Телекоммуникационная корпорация SoftBank рассекретила некоторую информацию о будущем флагманском чипе Qualcomm Snapdragon 855.
Что рассказали
Snapdragon 855 получит приставку Fusion в названии. Пока точно неизвестно, что она значит, но считается, что это связано с установкой будущего процессора не только в смартфоны, но и в ноутбуки, планшеты и ультрабуки.
Qualcomm Snapdragon 855 производится по 7-нм техпроцессу. В него войдут 8 ядер и свежий сотовый модем Snapdragon X50 5G. Первые массовые поставки флагманской однокристальной системы намечены на первый квартал 2019 года.
Источник: Gizmochina
