Общий объём инвестиций в освоение 3-нм техпроцесс TSMC оценивает в 1,5 триллиона тайваньских долларов, то есть около $50 миллиардов. На данный момент компания потратила примерно $20 миллиардов. Пробное производство изначально планировалось на июнь текущего года. Но теперь оно перенесено на октябрь.
Сегодня из числа полупроводниковых производителей только три компании способны печатать чипы с соблюдением 10-нм и более тонких норм: Intel, TSMC и Samsung. Среди них при освоении 3-нм норм Samsung собирается перейти к применению транзисторов с пространственным затвором GAA. 3-нм техпроцесс TSMC будет относительно консервативным: первое поколение продолжит использовать транзисторы FinFET.
Первоначально TSMC планировала провести свой технический форум в апреле — на встрече должны были быть раскрыты планы в отношении 3-нм техпроцесса. Но из-за пандемии коронавируса мероприятие было перенесено на конец августа. Вдобавок, как уже говорилось, производство по 3-нм нормам, похоже, тоже будет отложено: первоначальное пробная печать была запланирована на июнь. Однако из-за пандемии монтаж полупроводникового оборудование задерживается.
В результате 3-нм производственная линия завода Nanke 18 тоже будет отложена на квартал: TSMC планировала установить на нём оборудование в октябре. А теперь планы отодвинуты на начало 2021 года.
Однако для TSMC самым большим риском в этом году является 5-нм процесс. Если ничего непредвиденного не случится, производство должно начаться в конце второго квартала, то есть массовое производство процессора A14 от Apple и процессора Kirin 1020 от Huawei должно начаться в июне. Но цепочки поставок нарушаются, а спрос падает. Ранее ходили слухи, что производство и поставки процессора Apple A14 будут отложены на 3 месяца. Несомненно, это повлияет на квартальные операционные показатели TSMC.
