Главная » Технологии » Через три года SK Hynix может удвоить объёмы выпуска NAND-флеш

Через три года SK Hynix может удвоить объёмы выпуска NAND-флеш

Летом прошлого года стало известно, что компания SK Hynix утвердила 10-летний план развития, в котором было предусмотрено строительство двух новых заводов по выпуску полупроводников. На эти цели компания планировала потратить примерно $26 млрд. На тот момент, тем не менее, сроки начала строительства новых заводов были ещё не утверждены.


Через три года SK Hynix может удвоить объёмы выпуска NAND флеш

Как стало известно на днях, первый из запланированных заводов компания начнёт строить в 2018 году. Для этих целей уже отведено 250 тыс. квадратных метров земли вблизи города Чхонджу (Cheongju). Инвестиции в проект составят 15,5 трлн вон, что эквивалентно 12,5 млрд долларов США. В строй новое предприятие должно войти в 2019 году. На данный момент нет решения о типе выпускаемой продукции на этом заводе. С большой долей вероятности, как полагает руководство SK Hynix, этот завод будет выпускать флеш-память NAND.

Через три года SK Hynix может удвоить объёмы выпуска NAND флеш

Энергонезависимая NAND-флеш обещает стать ещё более востребованным продуктом. Этому способствует спрос на твердотельные накопители во всех их проявлениях — от микросхем долговременной памяти для смартфонов и планшетов до накопителей серверного назначения. Если данное производство действительно начнёт выпускать NAND-флеш, то объёмы этой продукции SK Hynix увеличатся с сегодняшних 220 тыс. пластин в месяц до 440 тыс. пластин. Иначе говоря — удвоятся. Это тем более важно для компании, что рынок флеш-памяти разогревается сильнее и сильнее. Так, даже компания Intel решила плотнее заняться производством энергонезависимой памяти и для этого приступила к серьёзной модернизации своего китайского завода в городе Далянь.

Через три года SK Hynix может удвоить объёмы выпуска NAND флеш

Также следует ожидать, что новый завод будет выпускать новейшую 3D NAND-память. Это многослойные микросхемы со сквозными сверхплотными вертикальными соединениями типа TSVs. К производству 36-слойных 128-Гбит микросхем 3D NAND MLC компания SK Hynix приступила в третьем квартале прошлого года. В эти дни, как сообщают осведомлённые источники, компания приступила к производству новых микросхем 3D NAND, поставки которых стартуют в апреле. По всей видимости, хотя подтверждения этому пока нет, речь идёт о начале производства 48-слойных 256-Гбит микросхем NAND TLC. Эта продукция значилась в производственных планах SK Hynix на 2016 год.

Источник

О supergran

x

Check Also

Все преимущества технологии гидрорезки камня

Гранит представляет собой самый прочный природный камень, обладающий морозоустойчивыми и водоотталкивающими свойствами, благодаря чему часто ...

Топки часть парогенератора, предназначенная для сжигания топлива

Топки — это часть парогенератора, предназначенная для сжигания топлива. Топка — один из основных элементов котельного агрегата. ...

Сортиментовоз это лучшее решение для работы с лесом

Сортиментовоз – лучшее решение для работы в лесу Национальный рынок лесовозной техники абсолютно не соответствует ...

Разница между разными видами вольеров для питомцев

Домашний вольер Домашние умельцы такое сооружение могут сделать самостоятельно. Но в статье рассмотрим основные виды ...

Сколько нужно времени чтобы внести своих специалистов в реестр?

Сколько специалистов нужно? Любая компания при вступлении в СРО должна подтвердить наличие в штате специалистов: ...