Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, в ближайшее время организует массовое производство мобильного процессора Kirin 980 для флагманских смартфонов и фаблетов.
Сейчас Huawei применяет в аппаратах топового уровня фирменный чип Kirin 970. Он наделён четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чип содержит графический контроллер Mali-G72 MP12 и сотовый модем LTE Category 18.
Особенностью изделия Kirin 970 является нейросетевой модуль, призванный повысить быстродействие при выполнении операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Производственные нормы — 10 нанометров.
Процессор Kirin 980, как сообщается, будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Его выпуском займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Массовое производство якобы начнётся уже в текущем квартале.
Конфигурация чипа пока не раскрывается. По слухам, в его состав войдут вычислительные ядра ARM Cortex-A75. Кроме того, изделие получит усовершенствованный нейросетевой модуль и более производительный (по сравнению с Kirin 970) графический контроллер. Наконец, говорится, что новый процессор обеспечит поддержку беспроводной связи Bluetooth 5.0.
Если Huawei действительно удастся наладить массовый выпуск Kirin 980 в ближайшие месяцы, первые устройства на этом чипе могут дебютировать уже во второй половине года.
