Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC набрала такие темпы освоения передовых производственных норм, что выглядит неудержимой. Особенно на фоне отказа GlobalFoundries от внедрения массового 7-нм производства и огромных проблем Intel с освоением 10-нм норм. 7-нм процесс получает массу заказов, и недавно TSMC стала крупнейшей азиатской компанией среди присутствующих на бирже, оставив позади даже Samsung.
Уже во втором квартале следующего 2020 года компания TSMC развернёт массовое производство кристаллов с соблюдением 5-нм норм. В стремлении соответствовать или даже превзойти знаменитый закон Мура TSMC уже работает над освоением следующего важного для неё техпроцесса: 3-нм производства.
По словам старшего вице-президента TSMC по производственным операциям Джя-Кея Вана (JK Wang), компания планирует приступить к массовой коммерческой печати 3-нм чипов уже в начале 2022 года. Другими словами, речь идёт об освоении 3-нм норм на целый год ранее запланированного срока в 2023 году. Это особенно впечатляет, учитывая, что сегодня осваивать новые нормы полупроводникового производства каждый раз становится всё сложнее.
TSMC также сообщила, что строительство новых фабрик идёт ударными темпами. Если всё действительно пойдёт по плану, мы можем надеяться увидеть первую волну продуктов с 3-нм чипами во второй половине 2022 года. Первыми клиентами наверняка будут обычные имена вроде Apple, Huswei (HiSilicon), Qualcomm, AMD и так далее, которые, возможно, уже занимают очередь.
