Главная » Технологии » Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке, такие, как AMD Rome, активно покоряют рынок. У отдельного кристалла в таких чипах есть уже устоявшееся название — чиплет.

Использование чиплетов вместо единого кристалла большей площади позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и масштабирование, а конфигурацию можно делать более разнообразной. У этой технологии есть свои недостатки, но Open Compute Project предлагает решение, сообщает WikiChip Fuse.

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чиплеты сегодня используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Подобная архитектура в теории позволяет добиться большей гибкости, но на практике производители применяют собственные системы интерконнекта (для AMD это Infinity Fabric), что ограничивает варианты компоновки чипа арсеналом одного производителя и его союзников.


Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Intel совместно с DARPA дают ответ на эту проблему в виде продвижения открытого стандарта интерконнекта под названием Advanced Interface Bus (AIB). Но это не единственное решение: Open Compute Project в марте 2019 года объявил о создании подгруппы Open Domain-Specific Architecture (ODSA), в число задач которой вошла разработка простого, открытого и гибкого физического интерфейса для соединения чиплетов меж собой. Прототип такого интерфейса получил название Bunch of Wires (BoW), в сентябре прошлого года были опубликованы его спецификации версии 0.7.

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

ODSA активно работает и над другими вопросами, неизбежно возникающими при создании любого единого стандарта — в частности, группа разрабатывает рабочие и бизнес-процессы, которые помогут производителям создавать общие продукты на базе различных чиплетов. Протокол обмена информацией носит название Chiplet Design Exchange (CDX) и пока имеет версию 0.9. В разработке участвуют zGlue, Ayar Labs, Microsoft Azure и Netronome.

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Прогресс у ODSA солидный: на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, но к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Проведено три семинара с участием таких гигантов, как Samsung, Intel и IBM. Но предстоит разрешить ещё немало трудностей. Как считает глава ODSA, Бапи Виннакота (Bapi Vinnakota), проблема лежит глубже создания единого физического интерфейса. Разные чиплеты имеют разную функциональность и потребуется разработка и согласование единого набора коммуникационных возможностей.

Предстоит также решить ряд вопросов с упаковкой и тестированием мультичиплетных решений, создать и предоставить средства разработки, разобраться с вопросами интеллектуальной собственности и ценобразования, и многое, многое другое.

Рынок микросхем, использующих чиплеты разных разработчиков и производителей ещё не устоялся, поэтому пока предсказать, чей подход победит — Intel/DARPA или ODSA сложно. Однако прототипы решений с AIB уже существуют. Например, именно эту систему интерконнекта выбрала Ayar Labs при проектировании оптического трансивера TeraPHY.


Источник

О supergran

x

Check Also

Strategy Analytics: поставки 5G-смартфонов в 2020 году составят около 200 млн штук

Компания Strategy Analytics обнародовала прогноз по мировому рынку смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения ...

Lenovo Xiaoxin Air 14: ноутбук с чипом Intel Ice Lake и ускорителем GeForce MX350

Компания Lenovo представила портативный компьютер Xiaoxin Air 14, оборудованный 14-дюймовым дисплеем формата Full HD с ...

Xiaomi заняла второе место среди мировых новаторов в рейтинге Derwent

Китайская компания Xiaomi второй год подряд входит в рейтинг 100 ведущих мировых новаторов Derwent, попав ...

Только четверть мирового населения будет использовать 5G к 2030 году

По данным консалтинговой компании McKinsey, индустрия беспроводной связи ежегодно тратит десятки миллиардов долларов на развитие ...

Патент раскрывает особенности будущего Galaxy Note 20

Компания Samsung только представила новую флагманскую серию Galaxy S20, а Интернет уже полнится слухами о ...