Главная » Технологии » Samsung начала массовый выпуск 100-слойной 3D NAND и обещает 300-слойную

Samsung начала массовый выпуск 100-слойной 3D NAND и обещает 300-слойную

Свежим пресс-релизом компания Samsung Electronics сообщила, что она приступила к массовому производству 3D NAND с более чем 100 слоями. Максимально возможная конфигурация допускает выпуск чипов со 136 слоями, что становится новой вехой на пути к более плотной флеш-памяти 3D NAND. Отсутствие чёткой конфигурации памяти намекает, что чип с более чем 100 слоями собирается из двух или, скорее всего, из трёх монолитных кристаллов 3D NAND (например, из 48-слойных). В процессе спайки кристаллов часть пограничных слоёв разрушается, и это делает невозможным точно указать число слоёв в кристалле, чтобы Samsung потом не обвинили в неточности.

Samsung начала массовый выпуск 100 слойной 3D NAND и обещает 300 слойную

Тем не менее, в Samsung настаивают на уникальном сквозном травлении кристаллов (channel hole etching), которое открывает возможность насквозь пронзить толщу монолитной структуры и соединить горизонтальные массивы флеш-памяти в один чип памяти. Первой 100-слойной продукцией стали чипы 3D NAND TLC ёмкостью 256-Гбит. Чипы объёмом 512-Гбит со 100 (+) слоями компания начнёт выпускать грядущей осенью.

Отказ от выпуска более ёмкой памяти продиктован тем (вероятно), что уровень брака при выпуске новейшей продукции легче контролировать в случае памяти меньшей ёмкости. За счёт «повышения этажности» Samsung смогла выпускать чип меньшей площади, не теряя в ёмкости. Более того, чип в некотором роде стал проще, поскольку теперь вместо 930 млн вертикальных отверстий в монолите достаточно протравить только 670 млн дыр. По словам Samsung, это упростило и сократило технологические циклы производства и позволило на 20 % увеличить производительность труда, что означает больше и дешевле.

На основе 100-слойной памяти Samsung начала выпуск 256-Гбайт SSD с интерфейсом SATA. Продукция будет поставляться OEM-производителям ПК. Можно не сомневаться, что вскоре Samsung представит надёжные и сравнительно недорогие твердотельные накопители.

Samsung начала массовый выпуск 100 слойной 3D NAND и обещает 300 слойную

Переход на 100-слойную структуру не заставил пожертвовать производительностью и энергопотреблением. Новая 256-Гбит 3D NAND TLC в целом оказалась на 10 % быстрее 96-слойной памяти. Улучшенный дизайн управляющей электроники чипа позволил удержать скорость передачи данных в режиме записи ниже 450 мкс, а в режиме чтения ниже 45 мкс. При этом потребление удалось снизить на 15 %. Самое интересное, что на основе 100-слойной 3D NAND компания обещает следующей выпустить 300-слойную 3D NAND, просто состыковав три условно монолитных 100-слойных кристалла. Если Samsung сможет начать массовый выпуск 300-слойной 3D NAND в следующем году, это станет болезненным пинком конкурентам и зарождающейся в Китае индустрии по выпуску флеш-памяти.


Источник

О supergran

x

Check Also

Игровая символика автомата Incredible Hulk

Игровая символика автомата Incredible Hulk Сразу необходимо отметить, что интерфейс игрового автомата IncredibleHulk оформлен в ...

VPN на ПК и иных устройствах и безопасная игра в казино

VPN на ПК и иных устройствах Если необходимо иметь доступ к закрытым сайтам, например, онлайн ...

Как придерживаться здорового питания, если большую часть времени мы проводим на работе?

Как придерживаться здорового питания, если большую часть времени мы проводим на работе? Если вы не ...

Обувь от известного бренда выгодно

Одежда и обувь Adidas Neo обладает ярким и эффектным характером. Все, кто знаком с продукцией ...

По каким критериям люди ищут себе партнеров?

Возрастной пунктик Здесь не идет речь о всякого рода сексуальных извращениях — вроде влечения молодых парней ...