Как известно, крупнейшим в Китае контрактным производителем полупроводников является компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). В мировом рейтинге контрактных производителей SMIC идёт четвёртой по списку, оставаясь позади тайваньской компании UMC с годовым оборотом примерно на треть меньше. В настоящий момент SMIC наращивает объёмы производства с использованием 28-нм HKMG техпроцесса, массовое использование которого стартовало во втором квартале текущего года. Второе поколение 28-нм HKMG техпроцесса компания намечает сделать коммерчески доступным к концу 2018 года, но основные усилия SMIC направлены на разработку 14-нм FinFET техпроцесса.
На днях на встрече с инвесторами руководство SMIC сообщило, что на разработку 14-нм техпроцесса с транзисторами FinFET (это структуры с вертикальными затворами) уйдёт ещё достаточно времени. Массовый выпуск полупроводников с данными нормами производства компания обещает начать в 2019 году. Тем самым, кстати, сохранится двухлетнее отставание от компании UMC, догнать которую в SMIC считают делом чести. Тайваньская UMC начала массовый выпуск 14-нм FinFET чипов в первом квартале этого года.
Определённым образом надежды на создание 14-нм техпроцесса и дальнейших разработок в этой области связаны с новым генеральным содиректором SMIC — Ляном Мон-Соном (Liang Mong-song). Он был назначен вторым директором компании в середине октября (разделил эту должность с Чжао Хайцзюнем (Zhao Haijun), назначенным на пост генерального директора в начале 2017 года). До работы в SMIC Лян Мон-Сон возглавлял исследовательские подразделения в компаниях TSMC и Samsung. В своё время опыта и знаний г-на Ляна оказалось достаточно, чтобы компания TSMC обвинила его в передаче технологических секретов компании Samsung. Возможно, для компании SMIC тоже что-то осталось, хотя к 2019 году для TSMC 14/16-нм техпроцесс потеряет актуальность.
