В сеть выложили подробные характеристики нового мобильного процессора Snapdragon 670 от компании Qualcomm. Чип ориентирован на использование в смартфонах среднего уровня, и его официальная презентация может состояться уже через пару недель.
Опубликованы спецификации процессора Snapdragon 670" />
По слухам, новый Snapdragon 670 покажут на MWC 2018 в Барселоне. Процессор получит шесть ядер – два мощных на 2,6 ГГц и четыре слабых на 1,7 ГГц для экономии энергии, а также встроенную видеокарту Adreno 615 с частотой до 700 МГц и поддержкой разрешения экрана вплоть до Quad HD или 2560×1440 пикселей. К возможностям CPU относится поддержка сдвоенных камер и записи 4К видео и умение работать с накопителями еММС 5.1 и более современными UFS 2.1, так что этот процессор вполне может спровоцировать быструю эволюцию смартфонов среднего класса.
Snapdragon 670 работает с ОЗУ стандарта LPDDR4X и имеет встроенные модули GPS, ГЛОНАСС, Galileo и Beidou, плюс в нем есть Bluetooth 5 и Wi-Fi 802.11ac. Штатный модуль LTE позволяет передавать данные по сотовым сетям со скоростью до 1 Гбит в секунду. Сообщается, что новый Snapdragon 670 будет производиться по нормам 10-нанометрового техпроцесса Samsung LLP. Первые смартфоны на его основе увидят свет во второй половине текущего года.
